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晶振作为一类非常重的电子元器件，一旦损坏就会造成产品的故障，那么哪些因素会致使晶振损坏？1、生产过程种有摔落现象，意思是只晶振造成外界的过大…
晶振作为一类非常重的电子元器件，一旦损坏就会造成产品的故障，那么哪些因素会致使晶振损坏？
1、生产过程种有摔落现象，意思是只晶振造成外界的过大冲击力，因为晶振晶片比较薄，需要轻拿轻放。
2、晶振焊接到线路板上时候可能焊接温度过高导致晶振不良。
3、焊接过程中产生虚焊，也就是假焊接，使晶振不通电。
4、晶振焊接之后，焊锡与线路相连，造成短路现象。
5、在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，石英晶体谐振器容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。
6、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。
7、由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。
8、有功能负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象。
9、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。
10、在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。
11、当晶体频率发生频率漂移，且超出石英晶振偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。
![可控硅的作用[南京卡斯]](/resource/images/77cb77fec19c48eeacab4f5c064cdadc_8.jpg "可控硅的作用[南京卡斯]")
